Narzędzie do demontażu SOLDER PEAK PZ12
Narzędzie do demontażu SOLDER PEAK PZ12
Narzędzie do demontażu układów DIP, rozwarcie szczęk 38mm
Narzędzie do demontażu SOLDER PEAK PZ12 zostało zaprojektowane do obsługi komponentów elektronicznych w obudowach typu DIP. Konstrukcja umożliwia bezpieczne usuwanie układów scalonych z płytek drukowanych.
Urządzenie charakteryzuje się rozwarciem szczęk wynoszącym 38mm, co pozwala na dopasowanie do różnych wymiarów obudów typu DIP. Narzędzie znajduje zastosowanie podczas prac serwisowych wymagających demontażu układów w obudowach przewlekanych.
Немає відгуків про цей товар, станьте першим, залиште свій відгук.