Narzędzie: do demontażu SOLDER PEAK PZ12
Narzędzie do demontażu SOLDER PEAK PZ12
Narzędzie do demontażu układów DIP, rozwarcie szczęk 38mm
Narzędzie do demontażu SOLDER PEAK PZ12 zostało zaprojektowane do obsługi komponentów elektronicznych w obudowach typu DIP. Konstrukcja umożliwia bezpieczne usuwanie układów scalonych z płytek drukowanych.
Urządzenie charakteryzuje się rozwarciem szczęk wynoszącym 38mm, co pozwala na dopasowanie do różnych wymiarów obudów typu DIP. Narzędzie znajduje zastosowanie podczas prac serwisowych wymagających demontażu układów w obudowach przewlekanych.