Dysza: gorące powietrze THERMALTRONICS HTN-B1010

Dysza Thermaltronics HTN-B1010

Dysza gorące powietrze 10x10mm do układów BGA

Dysza gorącego powietrza przeznaczona jest do precyzyjnego lutowania i rozlutowywania układów typu BGA. Element o wymiarach 10x10 mm zapewnia kierunkowy nadmuch powietrza w obszarze roboczym.

Komponent został zaprojektowany do montażu w systemach lutowniczych, co umożliwia wymianę końcówki w zależności od rozmiaru obudowy układu scalonego. Urządzenie służy do aplikacji w serwisie i montażu elektroniki.

Dysza: gorące powietrze THERMALTRONICS HTN-B1010